随着AI、5G、云计算、虚拟现实、8K高清视频等宽带业务的发展，互联网数据流量呈指数级增长，数据中心处于高速发展建设时期。大容量的数据交换业务要求数据中心服务器之间的互连具有大带宽、低延时、高密度和低功耗的特点。与此同时，高性能计算的发展对大规模集成电路芯片之间的互连带宽也提出了更高需求，电互连已无法满足需求，光互连技术脱颖而出。

随着各行业数字化转型进度加快，5G、人工智能等新技术迅速普及应用，算力需求快速增长。一年来， ChatGPT为代表的大模型开发和应用取得巨大进展，带动算力需求进一步提升。在数据中心与高性能计算中心高速发展的同时，互连技术也需要随之升级演进，以满足数据传输的大带宽、低时延、低能耗等要求。相比于电信号，光信号具有传输带宽大、传输损耗小、抗干扰能力强、可高速无串扰并行传输等诸多优势，因此光互连成为通信发展的重要技术方向，如何发展片上与片间光互连以突破传统电互连瓶颈，成为当前的研究热点之一。

2019年，固网专家们认为，移动通信领域有ITU、3GPP、GSMA三个国际组织在协调行动，其中ITU负责技术研究和频谱分配，3GPP负责代际定义和标准制定，GSMA承担产业合作与发展。三者合作，造就了移动通信产业和5G的辉煌。固网领域，ITU、IEEE、ETSI、BBF、OIF等组织各管一摊，没有形成紧密的协同机制，也没有给出清晰的代际划分和演进路线图，在很大程度上阻碍了固网技术及其应用的发展。

我们知道，光网络是现代通信网络的基石，是基础设施中的基础设施。如果没有强大的光网络进行支撑，包括8K视频、VR/AR、智慧工厂、智慧城市、智慧交通在内的大带宽、低时延应用场景，都无法完美实现。5G、F5G，也会变成浮云。

本公司自主研发的负性光刻胶刻蚀TSU8系列产品是一种环氧型、近紫外光负性光刻胶，克服了普通光刻胶采用 UV光刻导致的深宽比不足的问题，十分适合于制备高深宽比微结构。该产品可应用于微流控芯片、 MEMS、芯片封装和微加工等领域。更多规格的负性光刻胶正在研发与验证过程中。

本公司掩膜光刻胶产品可以用于制备线宽5 μm-50 μm的柔性超精细铜或银线路，电阻率2.7*10-8Ω·m，线厚1-20 μm，侧边整齐，无毛刺，可用于制备基于超精细线路的平面喇叭和柔性线路板等产品。（左图铜线宽为10 μm，铜厚度6μm ）